高频焊接设备扩散焊的分类
（1）高频焊接设备同种材料扩散焊
通常指不加中间层的两种同种金属直接接触的扩散连接。这种类型的扩散焊，一般要求待焊表面制备质量较高，要求施加较大的压力，焊后接头的成分、组织与母树基本一致。
Ti、Cu、Zr、Ta等最易焊接；铝及其合金，含Al、Cr、Ti的铁基及钴基合金则因氧化物不易去除而难以焊接。
（2）高频焊接设备异种材料扩散焊
通常指两种不同的金属、合金或金属与陶瓷、石墨等非金属材料的扩散连接。异种材料的化学成分、物理性能等有显著差异。两种材料的熔点、线胀系数、电磁性、氧化性等差异越大，扩散焊接难度越大。因两种材料扩散系数不同，在扩散结合面上由于冶金反应产生低熔点共晶或者形成脆性金属间化合物，易使界面处产生显微孔洞、裂纹，甚至断裂。
（3）高频焊接设备过渡液相扩散焊
也被称为瞬间液相扩散焊（TLP），是指在扩散焊过程中界面处短时出现微量液相的扩散焊方法。在扩散焊过程中，中间层与母材发生共晶反应，形成一层极薄的液相薄膜，此液膜填充整个接头间隙后，再使之等温凝固并进行相互扩散，从而获得均匀的扩散焊接头。
瞬态液相扩散焊是用一种特殊成分、熔化温度较低的薄层合金作为中间层，放置在焊接面之间，施加小的压力或不施加压力，并在真空条件下瞬间加热到中间层合金熔化，在焊接面间形成均匀的液态薄膜并润湿母材；经过一定的保温时间，中间层合金与母材之间进一步扩散，形成牢固的连接。这种方法尤其适用于焊接性较差的铸造离温合金。
中间合金的成分应保证瞬态液相扩散焊工艺过程顺利进行，即应有合适的熔化温度（为母材熔点L的0. 8～0.9倍），应能使接头区在连接温度下达到等温凝固，不产生新的有害相。
（4）高频焊接设备加中间层的扩散焊
也被称为共晶反应扩散焊，是利用在某一温度下待焊异种金属之间会形成低熔点共晶的特点加速扩散焊过程的方法。在被焊材料之间加入一层金属或合金（称为中间层），这样就可以焊接很多难焊的或冶金上不相容的异种材料，可以焊接熔点很高的同种材料。
中间层合金成分应保证接头性能与母材相近，达到使用要求。一般中间层合金以Ni-Cr-Mo或Ni-Cr-Co-W（ Mo）为基，加入适量B（或Si）而构成。如D222定向凝固高温合金的中间层合金22P和22F; DD3单晶合金的DIF均是这样设计和生产的。有时中间层合金中也适当加入或调整固溶强化元素Co、Mo、W的比例。中间层合金的品种有粉状和非晶态箔料，非晶态箔料的厚度为0. 02～0. 04mm。
（5）高频焊接设备超塑性成形扩散焊
它是一种将超塑性成形与扩散焊接组合起来的工艺，适用于具有超塑性的材料，如钛、铝及其合金等的焊接。在高温下具有超塑性的金属材料，可以在高温下用较低的压力实现成形和连接。采用此方法的条件之一是材料的超塑性成形温度与扩散焊温度接近，在低真空度下完成。在超塑性状态下进行扩散焊有助于焊接质量的提高，这种方法在航空航天工业中得到应用。
（6）高频焊接设备等静压扩散焊
它是将工件放置在密封的真空盒中利用热等静压原理完成焊接的一种扩散焊工艺。焊前将组装好的工件密封在真空盒或薄的软质金属包中并将其抽真空，封焊抽气口，然后将整个密封盒或包置于加热室中进行加热，利用高压气体与真空盒或包中的压力差对工件施加各向均衡的等静压力，在高温高压下完成扩散焊过程。这种方法因加压均匀、不易损坏被焊接件，适合于脆硬性材料的扩散焊。
扩散焊是正在不断发展的一种焊接技术，有关其分类、机理、设备和工艺郡在不断完善和向前发展。
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